市�与分析 芯片厂商加速�品更新�代 » 上接14� �性能方面的��，新芯片中一个 很重要的更新是其中�款会分�支 持中移�的MBBMS(SMS1186M)和 广�的广播CA(SMS1186B)，且采用 SIP封装形式，可以�大�短�端用 Mitsumi0908.pdf 2009.7.16 4:26:14 PM �的��周期，具有�高性价比。 �公司的目�是提供一个很好的� 品路��，可以�用�平滑升�， 保障在�有CMMB�端的��投入 能最大限度地被重�利用。 “特�需要�明的是，明年 我��会在SIP芯片的基�上推出 SoC的方案(如集成Tuner与解�器的 SMS2080)，��保持我��品在性 价比上的��。”王渭透露道。 的是，今年中国移�与中广�星的 合作大大加速了CMMB芯片的更新 �代�程。 泰合志恒：8月推出TP3123 泰合志恒正在��与中广�星和中 国移��大��商合作，��将于8 月下旬推出新一代�品TP3123。� �品采用90nm工�，并�算法�行 了�化，具有更好的接收性能和更低 的功耗以及更低的成本。TP3123将U 波段的��器、高性能解�芯片、晶 振和其他全部无源元件集成在一个 32pin(7×11mm)模�中，降低了� 端制造商的BOM成本并�短了�品 面市��。“最��的是，TP3123 内置了安全芯片，能�支持CMMB CA解决方案 和中国移� MBBMS解决 方案，使整个 方案的成本更 低，��更� �。”�公 C 司 � � 理 李 李群：今年将是CMMB 群 � 道 。 � �受�注的一年。通 Y M �与TD技�的�配合 CM 外，TP3123和 作，TD+CMMB已成 MY 今年二季度推 � 中 移 � 大 力 扶 持 的 手机�目。 出的TP3023管 CY 脚兼容，使得系�制造商在�品� CMY �上有着良好的延�性。 K 目前，泰合志恒��广��局 提出的CA方案，支持大�、小� 和SMD等多�形式，并将在新�品 中将CA模�集成到芯片中，主要� 用于PMP、USB Dongle、GPS等市 �。�外�公司也在��配合中移 ���TD�端的MBBMS方案，将 主要用于TD上网�和TD手机。 Siano：高集成度SoC即将上市 ��CMMB市�，Siano在今年 年底前将推出几款新品，包括 SMS1184/86/88。�几款芯片和以 往的�品一�，在各�性能上保持 �先，比如�敏度可以在各个�点 �到-99dBm，功耗�小于50mW， 是少有的可以支持全服�的接收芯 片。除了��保持射�、功耗、解 国��子商情 年月