元件与模� 二�管：小身材有大智慧，材料、封装�新并行 » 上接29� 形成���模，并�注于研�新技 �主�二�管市�未来走向。 近日英�凌推出�化硅(SiC)肖 特基二�管比��的硅或�化�二 �管���耗更低，可提供更高的 工作��范�。英�凌科技(中国)有 限公司工�及多元化�子市��� 部�源管理市�高�工程�胡�平� �，�然当前的全球���展放�， 但消�者�于高能效的要求并没有� 少。相反，在各国政府更注重基�建 �、更大力推��能�排政策的刺激 下，市���化硅肖特基二�管需求 将有所�加。硅肖特基二�管��� ��200V，�化�可�250V，而� 化硅�可�到300~3500V。采用硅二 �管的���源 因�无法立刻� 断而�致�源能 效�失1%，� 管。因而，尽管价格低廉但由于消 耗量大，令它成�一个高度�争的 市�。老牌半�体供�商把持着大 部分市�，以高投入高�出的方式 BMW 5 系 领 动未来 。 商界先锋论坛 ——2009 年 世界经理人》 《 • 主办单位： 化硅管二�管� 能在��操作中 降低能耗。 大 昭一郎：受中国 家�下�等政策的刺 二 � 管 的 政府�大内需政策及 技 � � 展 始 � 激，二�管市��必 �跟�端市�。 会��。 �薄短小的�子�品日益�靡，促 使二�管�一��身。和IC通�制 程和封装双管�下�小体�的方式 不同，二�管更多的是采用封装的 手段�少占板面�。 “�内常�的小信号晶体管和 二�管封装仍然是SOT23，而整流 器常�的封装是TO-220，”王� ��，“但安森美已�推出了2引 脚CSP封装，占用的�路板空�� �SOT23器件的3%，且能�提供最 大350mW的功率耗散，�于SOT23 作为中国管理类媒体的先锋品牌， 面对全球经济危机， 环球资源旗下的 进行了一系列中国企业调查。 结果显示， 开拓新市场、 产 《世界经理人》 业变革与绿色环保都是中国企业决策者应对挑战时关注的焦点。 为此， 自 区， 共 年 特别选择珠三 月起， 世界经理人》 携手 BMW， 《 系 领 • 动未来—— 年 角经济圈、 长三角经济圈、 环渤海经济圈， 及市场潜力巨大的中西部地 商界先锋论坛”， 邀各方精英， 共商决胜未来之策! 《世界经理人》 座城市， 举办一系列“BMW 联合主办： 8 月份论坛介绍 时间 月 月 月 日 日 日 地点 厦门 宁波 苏州 主题 产业变革 – 突破出口瓶颈 新兴市场开拓， 企业成长之道 新兴市场开拓， 企业成长之道 媒体合作伙伴： 的240mW功耗。”据他介�，�封 装引脚�距��0.35mm，封装高度 低至0.4mm，�用�能��少�路 板占用空�。 借助封装除可以�小二�管 体�外，�能提高封装密度，将更 多的二�管封装在一起。NEC� 子大中国区�源管理�品市�部� 大 昭一郎表示，在信号�的保� 中�常会使用多个二�管，因此需 要从使用�管�型拓展到双管，甚 至四管的�型。NEC�子高速二 �管NNCD系列中，�加了ESD保 ��品，以及支持高速接口的高速 NSAD系列，可支持500Mbps的高 速通信速率。 ��、散�：二�管功不可没 �子�品不�朝小型化�展，更� 能、更�待机��等个性化�志功 能也成�区�于其他�品的��。 下接42� » 即将展开。 领先于市， 动驭未来。 月际会， 更多详情， 敬请关注论坛官方网站： 论坛专线电话： 联络邮箱： ， 090447 2009 CEC BMW FORUMS AD @ESMC 0908.indd 1 国��子商情 年月 2009.7.15 2:00:48 PM