元件与模� 二�管：小身材有大智慧，材料、封装�新并行 » 上接40� 径：其一，通�提高�源的工作� 率�少被�器件的尺寸；其二，降 低�耗和改善散�以�少散�片和 �扇的大小。“���以上目�， 主要的半�体功率元件就必��少 �耗，�也是���源制造商定� �品��以便提高他��品功率密 度的原因。”英�凌推出的�化硅 肖特基二�管属于�禁�半�体， 比硅的性能表�更好，�化硅材料 决定了它能在温度和阻断���方 面突破硅材料性能的限制。 随着功率密度的不断提高， �在二�管供�商面前的���有 中国�大内需，二�管需求看� 因欧美市�遭受金融�暴冲�最� 重，未来二�管市�的重心就自然 �移到��相��定的�太地区。 据大 昭一郎介�，目前NEC�子 的市�策略在于加大�日本以外的 海外市�的支持，研�提供更符合 客�需求的�品和相�服�。 中国斥�4万��大内需的政 策不�刺激了国内��，也鼓舞了 国�半�体��。大 昭一郎称， 受中国政府�大内需政策及家�下 �等政策的刺激，最近家�、通信 行�都出�了�大的��。由于二 �管普遍�用于�些市�，而且使 用量大，所以也�必会��二�管 市�的��。王��表示：“家� 下�政策使家用�器及液晶��的 需求大幅攀升，�而使肖特基二� 管、整流器和小信号��二�管� 品的需求也迅速�加。” �股�潮促使二�管在�小体�的 同�，性能也再上�楼。 便携式�品要求小巧�便，但 其中�源往往是吃重的大�。胡� 平指出了��源“��”的��途 受�企�相��品�一� 公司名 安森美 半�体 主要相��品 保�二�管及�列、 肖特基二�管及整流器、 小信号��二�管、瞬��� 抑制器、��二�管、��二�管 通用、快速��、低泄漏、整流 超快速、�式和肖特基 及 保�二�管 ��和 封装特性 小信号晶体管和二�管封装是 ； 整流器最常�的封装是 ； 引脚 封装，引脚�距 ， 封装高度 支持 、 、 封装�品尺寸 × ； 散�便携�品性能的提高�致其� �量也��走高，受空�局限，因 此便携式�品的散���就�得尤 �重要。 “封装尺寸�至最小从而�省 �路板空�，所引入二�管技�的 挑�就是怎�以更小的封装�持甚 或超越更大封装尺寸的功率耗散性 能。”王��一��血地指出。安 森美半�体新的CSP封装能��� �相当于SOT23封装3%的�路板 封装有 �兆 半�体 �子 以��二�管和 吸收二�管�主 ��二�管�品主流尺寸是�片小尺寸 × × ； �片式封装主流将从 × �移到 × ，最小封装是 的× 、 、 二�管最小可� 、 、 、 ， 英�凌 科技 肖特基二�管、低�容 二�管、 高� 肖特基二�管 占用面�，却能�耗散比SOT23封 装多50%的功率。 国��子商情 年月