元件与模组 分立功率器件和集成模块成对峙 之势 随着设计复杂度的提升以及产品上 市时间缩短的压力加大，半导体器 件集成化的风潮同样蔓延到功率器 件市场。集成功率模块市场正不断 蚕食着分立功率器件市场。 今年IR推出了SupIRBuck负载 点稳压器系列的第二代产品。在它 推出之前，市场上多以分开封装的 分立控制器配合MOSFET，或采 用包括电感器的全集成POL模块。 “我们能够把采用优化半导体技术 的IC，与高侧及低侧MSOFET集成 到细小的低成本封装里。”Persson 强调IR在功率市场的优势源于在 MOSFET和IC技术两方面都有丰 富的经验和专业知识。多功能第二 代SupIRBuck系列配备先进的控制 IC、MOSFET和封装整合技术，可 提供4A、8A及12A输出电流，并在 整个负载范围维持基准效率。虽然 新器件是为12V输入电压优化，但 于9.6V、5V或3.3V输入电压的应用 仍能达到卓越效率，实现了结合高 能效和功率密度的灵活性。 万代半导体公司亚洲区市场 开发部副总裁王瑞兴也肯定了集成 功率模块的优势，“集成功率模块 具有集成度高，功能齐全，设计简 单等特点，但由于成本高，灵活性 差，因此其应用范围仍然有较大 的局限性，主要集中在电机拖动， 以及并网发电、功率补偿等电力系 统的应用中，当然在一些消费类电 子，如PDP电视高压驱动以及LCD 电视AC-DC电源中也有一定的应 用。”不过，凡事皆有两面性。分 立方案灵活性强、成本低，仍然获 得广泛的应用。“在一些行业，如 电动自行车控制器，过去曾经使用 过的集成的驱动方案，现在应用越 来越少，绝大部分公司都采用了分 立的方案。”万代半导体公司亚洲 区市场开发部上海应用中心经理刘 松补充道，“长期来看，分立功率 器件依然将占据主导地位，并和集 成功率模块并存于市场。” 集成和分立的对峙并不是时 间的问题，而在于确定应用领域的 疆界。陈建宏建议系统制造商根据 产品的不同应用需求，考虑温升 问题、电路架构以及价格等诸多因 素。显然，分立功率器件目前仍具 有成本、散热及弹性应用优势。他 总结道：“集成模块市场是否能快 速成长，未来能否主导市场，不仅 取决于成本、组件体积及散热，占 领更多应用更是其中的关键。” 正所谓物极必反，尽管功率 模块在系统应用一路高歌猛进，但 随着系统电源管理方面的演进，新 设计相应会衍生出一些全新的功率 器件形式。未来某些专用汽车应用 中将出现直接在子系统中构建功率 段，使用芯片细线或夹焊技术来封 装。“如果大功率市场朝这个方向 发展，半导体供应商将为客户供 应‘确保合格裸片’而非功率模 块。”Trice指出，“由于安森美与 汽车及工业领域客户有长期的合作 关系，让我们在有需要的情况下， 能够朝这个方向快速发展。” 年月 www.esmchina.com | 2009年9月 | 国际电子商情 41