《国际电子商情》数字版2010年7月刊 - (Page 61)

封面故事 气囊系统变身主流标配,安全和 成本是挑战 » 上接59页 消费者对于安全性标准 的要求和期望越来越高,将 帮助推动安全气囊市场的快 速发展。在中国,2015年前 部气囊的市场占有率预计将 从目前的67%上升到88% (来源:Strategy Analytics,2010年5月)。同时, 将有更多的汽车装备侧面气 囊。气囊系统已成为标准功 能,而不是可选功能。 智能化和集成化是主流发展 方向 ADI大中华区汽车电子商务 经理李防震认为,安全气 囊将趋向于智能化和集成化 两个方面发展。智能化,就 是通过采用新的技术,如红 外、超声波、传感器等技术 来检测乘客的类型以及碰撞 的力度而采取不同的保护措 施;集成化,则是减少周边 的元件数量,提高可靠性, 降低成本以提高普及率。 李防震同时透露,根据市 场的趋势智能化以及集成 化,ADI下一代MEMS产品 集成度会更高,如把陀螺 仪和低g加速度传感器集成 到一起等等。 目前为2012年及更晚 的车型开发的气囊系统,将 具备更先进的电子技术。“ 更加智能的高级安全气囊, 可逆安全带预紧器以及引 擎盖升降 器等行人 保 护 措 施,将在 未来几年 出现。” 胡云发表 仲春生:整车厂对于 示,侧面 成本日益降低和系统 可靠提升要求的矛 碰 撞 感 盾,是其面临的最大 挑战。 测、侧翻 探测、乘员探测、行人保护 和双级智能气囊都是比较新 的创新。 胡云发对于未来的安全 气囊系统有相当清晰的认 识,他认为,除了传统的 碰撞传感器、安全气囊电 脑、SRS指示灯和气囊组件 外,未来的气囊系统还将包 含碰撞探测、惯性传感器、 加速与压力传感器等等。碰 撞探测,确定是否立刻会发 生碰撞以及碰撞的严重程 度。有了碰撞探测功能, 就可以根据探测物体距离的 雷达和观察系统所提供的信 息,预先准备气囊和启动安 全带预紧器。另外,惯性传 感器和额外的加速度以及压 力传感器分布在车内各处, 将改善发生事故时按顺序启 动气囊的时机。先进的高端 气囊系统将需要额外的加速 与压力传感器,布署在汽车 各处。车厢内额外的传感器 将测量乘员体重和位置,并 下接62页 » Half page Vertical 104mm x 279mm www.esmchina.com | 2010年7月 | 国际电子商情 61 http://www.conquer.com.tw http://www.esmchina.com/STATIC/SITE/DigitalEdition_201007.HTM#tj http://www.conquer.com.tw http://www.chipfuse.com.cn http://www.microfuse.cn http://www.esmchina.com

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STC MCU Co Ltd
Digi-Key Corporation
STC MCU Co Ltd
STC MCU Co Ltd
STC MCU Co Ltd
Advanced MP HK Ltd
Texas Instruments HK Ltd
DongGuan ShiLong HuaTong Electronic Co Ltd
Analog Devices
SinoHub Inc
Hong Kong Baite (Group) Electronic Co Ltd
Advanced Power Electronics Corp
Micrel Semiconductor
Excel Cell Electronic Co Ltd
Interine Electronics Pan-asia Co Ltd
Interine Electronics Pan-asia Co Ltd
Micon Design Technology Co Ltd
Isabellenhuette Heusler GmbH & Co KG
Cognex Asia Inc Shanghai Rep Office
Hong Kong Trade Development Council
Renesas Electronics HK Ltd
Burnon International Limited
International Rectifier
SyncMOS Technologies Inc
A-Bright Industrial Co Ltd
Shenzhen Secom Telecom Co Ltd
National Semiconductor Hong Kong Ltd
Honestar Technologies Co Ltd
National Semiconductor Hong Kong Ltd
Renesas Electronics
Richardson Electronics
Mouser Electronics
Wuhan P&S Information Technology Co Ltd
ZLG-MCU Development Co Ltd
Shenzhen Hi-Hone Electronics Co Ltd
Shenzhen Mornsun Electronics Co Ltd
BYD Company Limited
Intersil Corporation
OTAX
Conquer Electronics Co Ltd
Fengbao Electronic Technology (Shanghai) Co Ltd
Asiacom Technology (HK) Ltd
DHL
Lampek Enterprise Development (HK) Limited
Xiamen Ningly Electronics Co Ltd
Beijing Rowa Beite Electronic Co Ltd
EnEcomponents.com
Wealth Metal Factory Ltd
China Electronics Appliance Shenzhen Co Ltd
Walter Electronic Co Ltd
Emirates Sky Cargo
CviLux Corporation
Xiamen Letdo Electron Co Ltd
Eyang Technology Development Co Ltd
Fuzetec Technology Co Ltd
Mueller Electric (Shanghai) Ltd
Fuhua Electronic (HK) Co Ltd
Future Technology Electronics Co Ltd
LPKF (Tianjin) Co Ltd
Qualtek Electronics Ltd
Nanjing Shiheng Electronics Co Ltd
Yeebo LCD Ltd
Beijing Times Creation Electronic Co Ltd
Honghu City Languang Electronics Co Ltd
Nanjing AH Electronic Science & Technology Co Ltd
Up Teks Co Ltd
Protronic Asia Limited
Powertronics Co Ltd
Shenzhen Runsheng Electronics Co Ltd
Trantek Electronics Co Ltd
Weltronics Imaging Technology Ltd
BCD Semiconductor Manufacturing Limited
ROHM Co Ltd
Powertek Group Co Limited
Samtec Inc
Innostor Technology Corporation
Tenx Technology Inc
Beijing New Chuang Si Fang Electronic Co Ltd
Shenzhen Jiaweiyi Technology Limited
My Group (Asia) Limited
Shanghai Haier Intergrated Circuit Co Ltd
Sino-Tech International Holdings Ltd
Sino-Tech International Holdings Ltd
Shenzhen Qiankun Industrial & Trading Development Co Ltd

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