《国际电子商情》数字版2010年11月刊 - (Page 22)

市场观察 FPGA下海“搅局”，全球处理器供应格局将“重构” 紧密合作的局势短期不会发用领域，ARM+FPGA将拥半是基于视频应用。这表示有巨大的发挥空间，而2012 未来赛灵思与英特尔(特别 INTEL保持了良好的合作关生改变。” 在其它更广泛的视频应年全球互联网上流量将有一是英特尔未来要主推的嵌入系，深度嵌入式方面与ARM 式CPU)，在深度嵌入式领域有一天可能会在中间某个地方相遇，竞争关系将在所难免。而赛灵思与英特尔目前亲密的合作关系也将会走楼氏��音�解决方案上一种竞合的关系。无噪音 �保其实，赛灵思与亲密战友之间的这种演变故事已发生过了，这就是它与 DSP厂商的故事。FPGA与 » 上接20页 Junior ad 157mm x 220mm 楼氏SiSonicTM Microphone 是�列式麦克�的理想�� 楼氏SiSonicTM MEMS 麦克�以�先独�的表面�装��，��高性能、小尺寸的梦想。由于敏感度及相位偏差最小化的技�突破，SiSonicTM麦克�在使用麦克��列以抑制噪音及消除回音的�用上呈��佳效果。敏感度及相位偏差�小化尺寸小于一般ECM 表面�装元件模�及数字接口 SiSonic �格 TM Item SPU0410HR5H Sensitivity (dB) -42 -38 -42 Dimensions (mm) 3.76 x 2.95 x 1.10 3.76 x 3.00 x 1.10 3.76 x 2.24 x 1.10 S/N (dB) 59 62 59 Hole Location Top Bottom Top Actual Size SPU0410LR5H SPQ0410HE5H 美商楼氏�子工�股�有限公司 www.knowles.com 江��州市�州工��区�虹路379号 +86-133 1172 7813 田�〈�北〉 +86-186 6666 0701 王�〈�南〉代理商：�宝�子 +86-21-3367 5566 朱建�〈�北〉 +86-755-2532 4110 ��〈�南〉柏健�子 +86-21-6482 1180 宋玉 DSP厂商早已从亲密战友走上竞合关系，并且未来恐怕更是会针锋相对，特别是在目前DSP也寄预厚望的LTE/4G市场。“在传统的3G设备市场，FPGA 的主要应用是射频后处理方面，然而在未来的LTE/4G 市场，FPGA将进入基站等核心应用，直接取代目前的多核DSP。”Ivo已毫不讳言与DSP的激烈竞争， “这个市场我们已开始进入，并且旗开得胜，未来的增长潜力巨大。” 他解释道：“在未来的4G基站系统中，X86仍在数据控制方面占优势，而FPGA则会在数据处理方面拥有巨大优势。以前这部分功能主要是由DSP来完成的，然而随着4G网络对大量并行数据处理需求的增加，多核DSP已不能满足。” 下接24页 » 22 国际电子商情 | 2010年11月 | www.esmchina.com http://www.knowles.com http://www.esmchina.com

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STC MCU Co Ltd
Digi-Key Corporation
STC MCU Co Ltd
STC MCU Co Ltd
STC MCU Co Ltd
Texas Instruments HK Ltd
Zhejiang Jiakang Electronic Co Ltd
Panasonic Electronic Works(China) Co Ltd Shanghai Branch
Shanghai Yachuang Electronics Co Ltd
Taiyo Yuden Co Ltd
Mitsumi Electric Co Ltd
Mitsumi Electric Co Ltd
Micrel Semiconductor
Knowles Electronics
Mediatek Inc
Shenzhen Junyao Electronic Co Ltd
Renesas Electronics
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
Interine Electronics Pan-asia Co Ltd
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
Burnon International Limited
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
Premier Electronics (Shanghai) Co Ltd
BYD Company Limited
BYD Company Limited
Switchlab Inc
Excel Cell Electronic Co Ltd
U.S.A.Hittite Microwave Co Ltd Shanghai Rep Office
Advanced Power Electronics Corp
SG Microelectronics (HongKong) Co Limited
Wiseworld Power Ltd
International Rectifier
Shanghai Keter Polymer Material Co Ltd
A-Bright Industrial Co Ltd
Keystone Electronics Corp
Isabellenhuette Heusler GmbH & Co KG
Hong Kong Baite (Group) Electronic Co Ltd
Axelite Technology (Shenzhen) Co Ltd
Silicon Laboratories
ROHM Co Ltd
Conquer Electronics Co Ltd
Shenzhen Secom Telecom Co Ltd
SinoHub Inc
Wealth Metal Factory Ltd
Samtec Inc
Shenzhen Mornsun Electronics Co Ltd
DongGuan ShiLong HuaTong Electronic Co Ltd
Wuhan P&S Information Technology Co Ltd
Jetronic Technology Ltd
China Electronics Appliance Shenzhen Co Ltd
National Semiconductor Hong Kong Ltd
National Semiconductor Hong Kong Ltd
SyncMOS Technologies Inc
ZLG-MCU Development Co Ltd
Shenzhen Hi-Hone Electronics Co Ltd
Powertek Group Co Limited
Xiamen Letdo Electron Co Ltd
Qualtek Electronics Ltd
O'cellus Company Limited
Asiacom Technology (HK) Ltd
Shanghai Puyi Electronics Technology Co Ltd
Takson Electronics (HK) Co Ltd
Protronic Asia Limited
Mouser Electronics
Eyang Technology Development Co Ltd
Nanjing Shiheng Electronics Co Ltd
Hollyland (China) Electronics Technology Corporation Ltd
Arch Electronics Corp
Beijing Times Creation Electronic Co Ltd
CviLux Corporation
Honghu City Languang Electronics Co Ltd
Walter Electronic Co Ltd
Beijing Yuzhongda Electronic Technology Co Ltd
LPKF (Tianjin) Co Ltd
Nanjing AH Electronic Science & Technology Co Ltd
Up Teks Co Ltd
Fuzetec Technology Co Ltd
Beijing Rowa Beite Electronic Co Ltd
EnEcomponents.com
Weltronics Imaging Technology Ltd
Wealth Metal Factory Ltd
Beijing New Chuang Si Fang Electronic Co Ltd
Hakuto Enterprises Ltd
Shenzhen Jiaweiyi Technology Limited
My Group (Asia) Limited
Exar Corporation Shenzhen Representative Office
Sino-Tech International Holdings Ltd
Sino-Tech International Holdings Ltd
Shenzhen Qiankun Industrial & Trading Development Co Ltd

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